"تأكيد القاع: سامسونغ تسعى للارتداد في النصف الثاني بفضل تحسن نسب العوائد وزيتأكيد القاع: سامسونغ تسعى للارتداد في النصف الثاني بفضل تحسن نسب العوائد وزيادة إمدادات DRAMادة إمدادات DRAM"

أداء صادم لسامسونغ في موجة صعود الذكاء الاصطناعي
خسائر متوقعة تم تصفيتها في الربع الثاني
تزايد احتمالات التحسن في الأداء خلال النصف الثاني

أعلنت شركة سامسونغ للإلكترونيات عن نتائج مالية مخيبة للآمال في الربع الثاني من هذا العام (أبريل–يونيو)، حيث جاءت النتائج أقل بكثير من توقعات السوق. وجاء الأداء الضعيف نتيجة تراجع أعمال الذاكرة عالية النطاق (HBM)، وهي عنصر أساسي في رقائق الذكاء الاصطناعي، وكذلك استمرار الخسائر التشغيلية في قطاع تصنيع الرقائق للغير (Foundry)، حيث تجاوزت الخسائر 2 مليار دولار. ومع ذلك، ترى الشركة أن الربع الثاني يمثل أدنى نقطة في الدورة، وتتوقع ارتدادًا ملموسًا في الربع الثالث، خاصة بعد تخصيص مخصصات كبيرة للمخزون.

الأرباح جاءت أقل بأكثر من مليار دولار من التوقعات، تأثر قطاع أشباه الموصلات بالعقوبات على الصين

في 8 يوليو، أعلنت سامسونغ في تقرير أولي أنها سجلت إيرادات موحدة قدرها 54.2 مليار دولار وأرباح تشغيلية بلغت 3.36 مليار دولار في الربع الثاني. مقارنة بالربع نفسه من العام الماضي، انخفضت الإيرادات بنسبة 0.1% والأرباح التشغيلية بنسبة 55.9%. وعلى أساس فصلي، تراجعت الإيرادات بنسبة 6.49% والأرباح بنسبة 31.24%. وجاءت الأرباح التشغيلية أقل بكثير من توقعات السوق البالغة 4.56 مليار دولار. وعلى الرغم من أن المحللين خفضوا توقعاتهم بشكل حاد خلال الشهر الماضي، فإن النتائج كانت أسوأ مما هو متوقع.

يرجع هذا الأداء الضعيف بشكل أساسي إلى تراجع قطاع أشباه الموصلات، وهو المصدر الرئيسي للإيرادات لدى سامسونغ. وعلى الرغم من عدم إعلان الشركة عن تفاصيل أداء كل قطاع، تشير تقديرات المحللين إلى أن الأرباح التشغيلية لقطاع أشباه الموصلات (DS) لم تتجاوز 290 مليون دولار، ما يمثل تراجعًا بنسبة تقارب 94% مقارنة بالعام الماضي (4.94 مليار دولار). وشكلت المخصصات للمخزون والعقوبات المفروضة على الرقائق المتقدمة للصين عوامل ضغط إضافية.

القطاع الذي كان من المفترض أن يدفع النمو، HBM، شكل عبئًا على الشركة. ووفقًا للمحلل كيم سون وو من ميريتز للأوراق المالية، فإن عائدات HBM قد تكون انخفضت على أساس فصلي، مشيرًا إلى أن "شهادات الجودة من العملاء في أمريكا الشمالية والتعاقدات لا تزال بعيدة المنال". فشل سامسونغ في تزويد شركة NVIDIA بشحنات HBM3E من الجيل الخامس المكونة من 12 طبقة في الوقت المناسب أدى إلى تراكم المخزون وتآكل الربحية.

كما واجهت قطاعات أخرى من أشباه الموصلات صعوبات. فقدرت الخسائر التشغيلية في قطاع التصنيع للغير وتصميم الأنظمة (System LSI) بأكثر من 2 مليار دولار. يواصل قطاع Foundry تكبد خسائر بمليارات الدولارات منذ الربع الرابع من العام الماضي، وسط صعوبات في جذب العملاء لتقنيات التصنيع المتقدمة. كما تأثر قطاع NAND Flash سلبًا بانخفاض الأسعار. ومن الجدير بالذكر أن المعاملات في هذا القطاع تتم بالدولار الأمريكي، ما يجعل الانخفاض الحاد في سعر صرف الدولار منذ يونيو عاملًا سلبيًا آخر.

أسعار DRAM تقفز وترفع من قوة التفاوض

على الرغم من التحديات، يرى المحللون أن ارتفاع أسعار DRAM بسبب نقص العرض قد يعزز من أداء سامسونغ في النصف الثاني. ووفقًا لشركة DRAMeXchange لأبحاث السوق، بلغ متوسط السعر الثابت لرقائق DRAM DDR4 (8Gb 1Gx8) في يونيو 2.60 دولار، بزيادة قدرها 23.81% مقارنة بالشهر السابق. هذا يمثل ثالث شهر على التوالي من الزيادات التي تجاوزت 20% (أبريل: 22.22%، مايو: 27.27%).

تشهد سوق DRAM ظاهرة غير مألوفة، حيث ترتفع أسعار المنتجات القديمة المتوقع توقف إنتاجها بسرعة أكبر من منتجات DDR5 الجديدة. وقد أدى الغموض بشأن الرسوم الجمركية وتوقعات وقف إنتاج DDR4 إلى زيادة كبيرة في المخزون لدى العملاء. فعلى سبيل المثال، ارتفع مستوى مخزون شركات تجميع الحواسيب من 9–13 أسبوعًا في نهاية الربع الأول إلى 12–15 أسبوعًا في بداية الربع الثاني. في المقابل، انخفض مخزون شركات الإنتاج من 10–16 أسبوعًا إلى 6–13 أسبوعًا، ما عزز قدرة الموردين على التفاوض بشأن الأسعار.

على الرغم من تأخر سامسونغ مقارنة بـ SK Hynix في HBM، فقد أحرزت الشركة بعض التقدم. فقد طورت مؤخرًا رقائق DRAM باستخدام تقنية تصنيع "1c"، وهي التقنية الأحدث على الإطلاق في مجال DRAM. وقد أكملت سامسونغ أيضًا الاختبارات الداخلية التي تؤكد إمكانية الإنتاج بكميات كبيرة. تمثل تقنية 1c الجيل السادس من عمليات التصنيع بحجم 10 نانومتر، وتعتبر الأكثر دقة حتى الآن. تخطط الشركة لتطبيق هذه التقنية على خطوط الإنتاج لإطلاق منتجات DRAM حديثة، وتطوير HBM4 انطلاقًا منها. وقد ورد أن سامسونغ بدأت بالفعل في توريد HBM3E، وهو الجيل السابق، لشركات مثل AMD وBroadcom. وصرح مصدر من سامسونغ بأن "المنتجات المطورة من HBM تمر حاليًا بمراحل التقييم والشحن لكل عميل على حدة".

التحول يعتمد على أداء قطاع التصنيع للغير (Foundry)

رغم تأثير العقوبات المتعلقة برقائق الذكاء الاصطناعي وانخفاض نسب تشغيل خطوط الإنتاج، إلا أن هناك تفاؤلًا بشأن انتعاش محتمل في النصف الثاني لقطاع الرقائق غير الذاكرية، وخاصة التصنيع للغير. الشهر الماضي، أعلنت سامسونغ عبر موقعها عن معالج التطبيقات الجديد "Exynos 2500"، مشيرة إلى أنه في مرحلة "الإنتاج الكمي"، مما يدل على تحسن نسب العوائد. تنوي الشركة استخدام المعالج الجديد في سلسلة هواتفها الذكية القادمة "Galaxy Z Flip7"، التي سيتم الكشف عنها في 9 يوليو، كمحك فعلي لأداء الرقاقة.

كما تراهن سامسونغ بشدة على تقنية 2 نانومتر، التي يُتوقع أن تقود سوق الرقائق المتقدمة في 2026. تستثمر الشركة بنشاط في بناء علاقات مع العملاء في السوق الأمريكية لضمان تلقي طلبات التوريد. وبعد إخفاقها في تحقيق الوعود المتعلقة بالأداء ونسب العائد في تقنيات 5 نانومتر و3 نانومتر، تسعى سامسونغ حاليًا إلى استعادة الثقة. وقد أعلنت خلال فعالية SAFE 2025 أنها ستؤجل إدخال تقنية 1.4 نانومتر للتركيز على تقنية 2 نانومتر.

ومع ذلك، فإن نجاح المشروع يعتمد على تحقيق استقرار في نسب العائد قبل الانتهاء من تجهيز مصنع تيلور في الولايات المتحدة، الذي يتطلب استثمارات بمليارات الدولارات. ويجب على سامسونغ اجتذاب عملاء جدد مثل NVIDIA، AMD وBroadcom، خاصة في سوق الشرائح الكبيرة للخوادم، حيث أظهرت الشركة ضعفًا في الماضي. ويرى الخبراء أن نجاح سامسونغ في رفع نسب العائد لتقنية 2 نانومتر إلى مستوى 60–70% خلال الأشهر الستة المقبلة، وتقديم الأداء والتكلفة المطلوبة، سيحدد مصير وحدة التصنيع للغير لديها.